小米科技有限责任公司近期在商标注册领域动作频频，据相关消息透露，该公司已正式申请注册了包括“XRING O1”、“XRING ...

据CNMO了解，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”“小米妙画”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具、网站服务、教育娱乐等，当前商标均处于等待实质审查的状态。

天眼查财产线索信息显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为等待实质审查。

人民财讯6月9日电，企查查APP显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器 ...

天眼查财产线索信息显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为等待实质审查。

Investing.com — 小米创始人雷军周二宣布，公司已开始量产自主研发的先进移动芯片Xring O1。 根据雷军在个人微博账号上的声明，首批搭载该芯片的两款设备将是小米15S Pro智能手机和小米Pad 7 Ultra。 公司正在为这些产品准备发布会，定于本周四举行。 此外 ...

公开信息显示，小米15S Pro首发搭载小米自主研发的玄戒O1（XRING O1）旗舰处理器，拥有先进的3nm工艺制程和创新架构，晶体管数量高达190亿，芯片 ...

中国小米日前发布自行研发的3纳米制程SoC芯片「玄戒O1」（XRING O1），显示小米的芯片设计水平已进入国际第一梯队。不过「玄戒O1」使用了台积电的先进3纳米制程，有分析认为，美国特朗普政府可能不会忽视这问题，台积电可能被禁止与小米的合作。

Der chinesische Smartphone- und EV-Hersteller Xiaomi plant die Einführung seines selbst entwickelten Smartphone-Chips, des Xuanjie O1 (Xring O1), der laut Lu Weibing, Präsident der Xiaomi Group, in ...

经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。 2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，小米并未就此止步芯片研发之 ...