台积电（TSMC）设于美国亚利桑那州的新厂，自去年底开始运营后，近期已成功出货首批芯片，提供给Apple、NVIDIA和AMD等科技大厂使用。这些芯片是以N4制程生产，其中也包含为NVIDIA最新Blackwell AI GPU所打造的定制化N4版本 ...

华为Pura80系列发布：影像技术突破引领高端市场，国产供应链全面受益。 Pura80系列通过全链路影像创新确立行业标杆：Pura 80 ...

台积电（TSMC）位于亚利桑那州的工厂已为苹果、NVIDIA 和 AMD 等科技公司生产了首批芯片。该工厂于去年年底投产，最初计划采用 N4 制程技术生产半导体。该报道还指出，NVIDIA 最新的 Blackwell AI GPU（基于名为 4NP ...

硬件配置：锐龙AI 7 PRO 350/32GB/512GB/14英寸 2.5K 90Hz IPS屏 今年AMD和Dell联合发布了全新一代的Dell Pro商用AI ...

Le nuove misure sono un tentativo da parte di Taiwan di reprimere il furto di tecnologie sensibili e di talenti di alto ...

台积电与东京大学的合作历史颇为悠久，自2019年起，双方就已开展组织性的先进半导体研究合作。例如2019年，东京大学成立了 “系统设计实验室”，采用台积电的开放创新平台 “虚拟设计环境” 设计芯片，台积电同时提供晶圆共乘服务。

6月14日消息，台积电2025年技术论坛日本场当地时间昨日在横滨举行，台积电代表在活动上表示，预计其在日控股子公司JASM位于熊本县菊阳町的第二晶圆厂将于2025年下半年开始建设。值得一提的是，由于iPhone16新机的上市 ...

近年来，随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求的激增，半导体行业的封装技术也在不断进化。台积电（TSMC）近日宣布，将推出新一代的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封装技术，预计最快在2028年末实现量产。该技 ...

历经万众期待，老黄于近期推出了专为1080P游戏打造的RTX 5060。尽管这款显卡定位于1080P游戏领域，但在DLSS 4技术的强力支持下，其在2K画质下也能带来相当流畅的游戏体验。如今，随着RTX 50系列显卡的新成员RTX ...

台积电（TSMC）于6月11日宣布，计划于2026年在其子公司采钰设立首条 CoPoS封装技术 ...

华尔街知名分析师中拥有广泛公众认知度的并不多，而证券公司Wedbush的Dan ...

UCIe IP 子系统提供 36G 性能，具有 11.8 Tbps/mm 带宽密度，超低功耗和延迟，以及高级功能，如每通道实时健康监测和全面的可测试性。符合 UCIe 2.0 标准，该子系统支持多种协议，包括 PCIe、CXL、AXI、CHI ...