芯片设计公司联发科（MediaTek）在近期的台北国际电脑展（Computex Taipei）期间宣布了一项重要进展。公司副董事长兼首席执行官蔡力行在主题演讲中确认，联发科计划于 2025 年 9 月将其首款采用 2nm ...

（伦敦、纽约20日讯）在美国亚利桑那州凤凰城郊外的沙漠仙人掌丛中，一处非凡的工厂建筑正崛起，将塑造全球经济和世界的未来，这就是台积电（TSMC）在美国兴建的晶圆厂。英媒《BBC》记者经过数个月的询问，终于获得实地采访权，揭开这座“秘密美国工厂”（Th ...

据Chosun Biz报道，近日AMD高级副总裁兼服务器事业部总经理Dan McNamara接受了媒体的采访，表示台积电的2nm工艺处于半导体工艺最前沿，因此AMD可以专注于开发和批量生产具有最高性能和能效的产品。

台积电（TSMC）近日被曝已在为2026年苹果A20系列SoC（系统级芯片）的封装，启动了WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片封装）新工艺试生产准备工作。

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子 ...

IT之家5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子公司预计总共需要 6000 名员工。 TSMC Arizona 的第三晶圆厂在 4 月末举行了动工仪式，这一工厂完工后将提供 N2 和 A16 ...

IT之家 4 月 30 日消息，据美国商务部当地时间 29 日新闻，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4728.27 ...

IT之家4 月 30 日消息，据美国商务部当地时间 29 日新闻，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4728.27 ...

现在，我们将重点转向TSMC在扇出面板级封装 （FOPLP） 和更广泛的 CoPoS 生态系统方面的现状。 新兴的 FOPLP 和 CoPoS 技术推动测试和分析行业 由于人工 ...