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传SpaceX将在德州兴建先进芯片封装厂，基板尺寸业界最大
虽然SpaceX目前尚未自行生产芯片，但市场消息传出，SpaceX打算跨入面板级扇出型封装（FOPLP），并计划在德州兴建自家芯片封装厂，而且其基板尺寸达700mm×700mm，为业界最大。