随着脑机接口技术的不断发展和完善，我们不仅看到了它在临床治疗领域的巨大潜力，也预见到了其在日常生活中更广泛的应用前景。未来，这些创新技术将如何更好地服务于患者，提升他们的生活质量，以及如何推动人机交互的边界，值得我们持续关注和深入研究。

欧洲科学院院士、中国科学院自动化研究所研究员、中科脑健康与智慧医疗研究院院长蒋田仔在开幕演讲中介绍了“脑健康与脑机接口创新医疗器械”研发的最新成果。他表示，医疗器械的发展分为四个阶段：一是传感器；二是电子化技术；三是数字化阶段；四是智能化技术。

福特并不是唯一遭受逆风困扰的汽车制造商。 国际电子商情22日讯 ...

2025年，全球晶圆代工产业营收预计为1638.55亿美元，年营收同比将增长20.3%。按地区来划分，中国台湾占据全球约73%的晶圆代工市场份额，其中仅台积电一家企业就占到了66%的市场份额。目前，台积电囊括获利最强的制程与工艺，比如3纳米、5纳米、7纳米，而最近几年英特尔、三星在先进制程方面的进展相对缓慢。

国际电子商情21日讯 据日本经济新闻最新报道，铠侠有望在本周五（22日）获得东京证券交易所的上市批准。根据其IPO的指示性发售价，铠侠的市值或达到约7500亿日元（约合48.4亿美元）。

国际电子商情22日讯 市调机构数据显示，在全球经济逐步复苏的背景下，2024年第三季度全球半导体制造业展现出了强劲的增长势头…… 据国际半导体产业协会（SEMI）与TechInsights近日合作发布的“2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告”显示，全球半导体制造业在2024年第三季度实现了所有关键行业指标两年来的首次季度环比（QoQ）正增长。feOesmc 报告指出，AI数据中心的投资需 ...

10月31日，破产管理人调查确认，公司拖欠50名员工2024年5月1日至9月8日的工资总计505920.50元，并根据《中华人民共和国企业破产法》第四十八条进行公示。其他职工债权，如补偿金、公积金等，将在进一步核实后公示。

2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。

据韩国经济日报报道，特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4（第六代高带宽存储器）的采购意向，并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯拉预计将在对比三星电子和SK海力士的样品性能之后，确定主要供应商。目前，特斯拉汽车主要配备了HBM2E芯片。

国际电子商情20日讯，Molex近日宣布达成收购AirBorn的协议，旨在获取AirBorn在航空航天连接器技术和专业技能方面的优势，进一步扩大Molex在航空航天和国防市场的业务版图。

国际电子商情21日讯 美国商务部近日宣布，确认将向格罗方德（GlobalFoundries，格芯）提供15亿美元的补贴，以支持其在美国的半导体扩产计划。这一决定体现了美国政府加强国内半导体制造业的决心。

报道称，工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》曾提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。