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当地时间5月15日,美国商务部宣布,美国和阿联酋宣布将联手打造一个拥有5吉瓦数据中心的人工智能园区,这将成为美国境外规模最大的此类园区。这一合作框架不仅标志着美阿两国在人工智能领域的深化合作,还体现了双方在技术、投资和人才方面的紧密协作。
八晶胞金刚石结构的晶胞参数很独特,包含64个四面体,有四种不同取向。沿着 [111]方向看,能看到四个相交的立方晶胞。而且,四面体在双层内的旋转形成了特殊的二维蜂窝状图案和三角形空隙,相邻双层的四面体旋转方向相反,这让结构对称性和普通金刚石排列不同。
在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下,半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性,被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势,更在于其跨越材料体系,与第三代半导 ...
近日,由工信部旗下赛迪顾问举办的2025 IT市场年会在北京隆重召开。电科金仓凭借扎实的技术创新能力与优异的产业实践成果,荣获多项重量级奖项, 公司获评“新一代信息技术创新企业”、数字化应用成果“中国海油大型油田生产数据迁移改造项目”斩获“数字化创新实践案例”奖项等。
美国时间5月13-15日,全球显示行业的风向-SID盛大举行。TCL华星重点展示了APEX臻图全系列技术产品,如透明显示、硅基微显示等MLED的多场景应用产品,以及全尺寸全场景的印刷OLED全家桶产品矩阵,包括从手机的6.5"到电视的65"等系列显示产品。
今天Melexis(迈来芯)宣布,于2025年5月13日举行的年度股东大会批准相关决议后,将任命齐玲女士和Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次任命彰显Melexis在亚太地区(APAC)市场进一步拓展的坚定决心与宏伟抱负。
近年来,中国对高端光掩模的需求快速增长,但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2022年间从40.4亿美元增长至49亿美元,年复合增长率达4.9%。预计到2025年,该市场规模将进一步扩大至约55亿美 ...
根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC(应用特定集成)芯片,平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA(英伟达)、AMD(超威)等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%,而中国本土芯片供应商(如华为等)在国有AI芯片政策支持下,预期2025年占比将提升至40%,几乎与外购芯片比例平分秋色。
最近,存储芯片又传出了涨价的消息。此前,我们曾报道过三星小容量eMMC正在疯狂涨价,当下,存储市场又出现了新的疯涨产品,不到2个月价格已经翻倍,甚至有人直言现在“一小时一个价”。
当地时间2025年5月13日,美国商务部正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则,同时宣布采取三项额外政策以加强对全球AI芯片的出口管制,其中就包括认定在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国的出口管制规定。
但不同于苹果和图森未来当时所处的行业位置,Luminar目前在全球激光雷达领域,基本被中国厂商压着打,现阶段创始人CEO出局,百害无一利——乔布斯走后苹果一度濒临破产,侯晓迪走后图森……名字都失去了。