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向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新,在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护,从而提高功能安全性,更好地应对功能故障情况。不同于传统的域架构,区域控制架构采用集中控制和 ...
摩尔斯微电子是一家领先的无晶圆半导体公司,专注于Wi-Fi ...
VIA系列隔离放大器具有出色的热稳定性和精确测量能力。这些放大器拥有150 kV/μs的典型共模瞬态抗扰度(CMTI),即使在重型电机应用等恶劣环境中也能提供稳定的性能。± 0.05 %的低增益误差和15 ppm/°C的典型最小增益漂移可确保在不同时间和温度条件下进行精确测量,而无需校准。此外,这些器件还提供了400 kHz的高带宽,与传统光电隔离放大器相比,测量速度更快。
2025年6月5日,中国上海—思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出2MP超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器——SC1400ME。此款新品基于 ...
Arm 和微软正携手共筑未来,从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软 Build 大会上,Arm 的愿景实现再次得到体现 —— 致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问 Arm 计算平台并从中受益。无论是在 Microsoft Azure 的云端还是在 Windows on Arm PC 的边缘侧,开发者可以在任何地方加速其应用和工作负载。
人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技,成为人们日常生活中不可或缺的一部分。Arm 计算平台正处于这场变革的核心。基于 Arm 架构的芯片出货量迄今已累计超过 3,100 亿颗,广泛应用于消费电子设备、AI 汽车以及 AI 优先的数据中心。
近日,株式会社电装(以下简称电装)亮相“2025人·车技术展”。展会期间,电装以“以环境·安心为核心,致力解决社会课题”为目标,围绕“移动出行的进化”“新价值的创造”与“基盘技术的强化”三大领域,展示了在多个重点技术方向的探索与应用实践。
随着汽车智能化浪潮的推进,车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长,推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。据QYResearch报告显示,预计2030年全球汽车氛围灯市场规模将 ...
Arm和微软正携手共筑未来,从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软Build大会上,Arm的愿景实现再次得到体现——致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问Arm计算平台并从中受益。无论是在MicrosoftAzure的云 ...
摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-FiHaLow革新工业连接新型Wi-FiHaLowM.2卡与开发者套件:为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接2025年6月4日——工业物联网领域迎来重大飞跃,全球领先的Wi-Fi ...
2025年6月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)RT1050 MCU为核心,辅以华邦电子(Winbond)W25Q80 Flash、纳芯微(Novosense)NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微(SGMICRO)SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压 ...
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