台积电正在积极安装对于先进工艺至关重要的EUV光刻机，以应付2nm工艺的量产，今年和明年将接收超过60台EUV光刻机，投入的资金额超过4000亿新台币（约合123亿美元。

今年 2 月，该公司宣布与日本尖端半导体技术中心达成“多层次合作协议”，后者计划利用 Tenstorrent 的 RISC-V 和小芯片技术开发其 2 纳米边缘 AI 加速器。这家初创公司还将担任该芯片的联合设计合作伙伴。

此外呢，目前有消息称三星Galaxy S25 Ultra主要是对超广角镜头进行了升级，其将配备200MP的H2主摄、50MP ISOCELL JN3超广角、10MP IMX754长焦（3X）以及50MP IMX584长焦镜头（5X）。