作为功率半导体领域的巨头，#英飞凌正持续扩建其位于马来西亚居林（Kulim）的晶圆厂。其全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目已于2024年8月8日正式启动运营，专注于SiC及氮化镓（GaN）等宽禁带半导体的生产。英飞凌计划在此投资高达70亿欧元，预计该工厂将于2025年开始量产，并在第二阶段建设完成后成为全球最大的200毫米SiC功率半导体晶圆厂。