下午3点，全红婵父亲心疼，妈妈艰难决定，跳水3人忍住别哭！

1_盘点全网人类中的倒霉蛋，天生自带倒霉光环啊 ...

在当前DIY装机市场，英特尔酷睿Ultra 5 ...

用于英特尔下一代产品的LGA 1954插槽测试工具已经现身海关清单。 实际上，早先就有不少关于英特尔下一代处理器将会更换新的主板平台以及插座的 ...

近日有网友透露，海关的发货文件显示，英特尔计划为下一代桌面处理器切换平台，Nova Lake-S采用了新的LGA 1954插座进行测试，可能搭配的是900系列 ...

目前这一传闻似乎要被证实了，用于下一代产品的LGA 1954插槽测试工具已经现身海关清单了。 根据查询到的海关发货文件显示，英特尔下一代平台Nova Lake-S采用了新的LGA 1954插座，目前已经进行测试，可能搭配的是900系列芯片组。这意味着现有的LGA 1851插座有可能 ...

2025年5月15日 ，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代单通道200G（200G/lane）CPO产品线，其共封装光模块（CPO）技术取得重大进展。除了200G/lane的突破外，博通还展示了其第二代100G/lane ...

均温板是一个真空的腔体，内壁附有毛细结构，毛细结构内附着工作流体，利用工质相变化原理做热传导，利用毛细力使凝结的工质回流至热源处。 搭配120mm与140mm的独特双风扇组合，解热功耗达到了300W。

当地时间5月13日，高通公司宣布与沙特阿拉伯AI公司HUMAIN签署了一份谅解备忘录 （MOU），旨在达成战略合作，开发下一代人工智能数据中心、基础设施和云到边缘服务，以满足全球对人工智能快速增长的需求。 包括沙特阿拉伯王国。

NBD发货文件显示，Intel则在LGA 1954接口平台上测试Nova Lake-S（NVL-S）。其配套的PCH芯片组将采用BGA888封装，封装尺寸预计为24x25mm（可能是900系列主板 ...

博通（Broadcom）宣布其共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术的重大进展，并推出第三代200G/lane CPO产品线。除了完成200G/lane的技术突破外，博通也展示成熟发展的第二代100G/lane ...