（全球TMT2024年11月28日讯）11月26日，英特尔新质生产力技术生态大会在成都举行，大会设置了近万平方米的科技体验区，展示了730多个生态合作成果，是英特尔在中国举行的最大规模行业大会之一 ...

AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。 注册 ...

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