Intel去年推出了使用Birch Stream平台的至强6性能核与效能核处理器Granite Rapids和Sierra Forest，它们都基于Intel 3工艺制程打造，而Intel的下一代至强处理器所使用的平台代号是Oak ...

当然Intel的主要注意力仍集中在下一代Nova Lake上，该系列预计将于明年下半年推出，并将采用新的LGA-1954接口， 因此，Arrow Lake Refresh也将是LGA-1851接口的最后一代处理器。

快科技7月7日消息，机械师近日在国内电商平台上架创物者S台式主机，以立式纤薄设计与高性价比瞄准办公场景。 创物者S整机体积仅 9.2L，三维尺寸为 295mm×92mm×340mm，黑色 + ...

英特尔公司是芯片创新、开发技术、产品与计划的全球领先厂商，它成立于1968年，具有39年的技术产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一枚微处理器。这一举措不仅改变了公司的未来，而且对整个工业产 ...

此应用展现了电子纸技术在新世代运算平台上的高度灵活性与创新潜力，元太科技运用Intel生态资源，持续扩展人机互动边界，探索电子纸技术于AI时代的多元应用场景，为使用者带来更多具备低碳、创新、个人化特质的科技体验。

快科技7月7日消息，Intel目前的至强6系列处理器，采用Intel 3制造工艺，首次分为两条路线，最多128个P核大核或者288个E核小核，支持12/8通道内存，最大热设计功耗500W。

外媒Wccftech报道，英特尔（Intel）新执行长陈立武上任后，采取更为激进的策略整顿晶圆代工部门，并明确表示会做「艰难的决定」，决策牵涉公司重组及产品蓝图变更，除了传出停止推销Intel 18A制程，全力发展Intel 14A外，市场还传出将停止开发玻璃基板。

IT之家 7 月 7 日消息，HEPiX 是一个聚焦高能物理与计算交叉领域的全球性组织。而根据 X 平台消息人士 X86 is dead&back (@x86deadandback) 的挖掘，HEPiX ...

今年上半年Intel Foundry宣布全面开启OSAT模式之时，EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）就是Intel ...

IT之家7 月 7 日消息，HEPiX 是一个聚焦高能物理与计算交叉领域的全球性组织。而根据 X 平台消息人士 X86 is dead&back (@x86deadandback) 的挖掘，HEPiX 的技术跟踪工作组在一份报告中表示英特尔的下一代至强性能核处理器 "Diamond Rapids" 将采用 Intel 18A 工艺，通过四个计算模块扩展到至高 192 核。 IT之家注：此份报告中提 ...

7月6日消息，艾讯科技(Axiomtek)发布了一款超迷你的嵌入式主板“KIWI330”，只有区区1.6英寸，长宽分别为72毫米、56毫米，还不如一张身份证，面向AIoT开发与设备集成。 它搭载了一颗Intel N50处理器，来自Alder Lake ...