IBM正寻求与日本芯片制造商Rapidus建立长期合作伙伴关系，在现有2nm芯片合作基础上共同开发1nm以下芯片技术，已派遣工程师至Rapidus北海道工厂，并创建了“选择性层缩减”新工艺，双方合作旨在推进下一代半导体技术发展并支持日本在芯片创新领域的投资。