据Chips and Cheese报道，AMD通过AGESA微码更新悄悄地禁用了Zen 4架构处理器的循环缓冲区（Loop Buffer）功能，这将影响整个Ryzen ...

已向 Linux 内核 6.13-rc1 提交了一个重要的修复程序，以解决影响较旧 AMD 处理器（特别是针对 "Zen 1 "和 "Zen 2 "架构）启动时间延长的问题。 这个问题已经存在了大约 18 ...

十年之前，x86处理器市场的竞争烈度远远达不到当下的水平。当时的AMD，也还没有成为如今这股足以左右市场动向的强大力量。2014年初，在Rory ...

近日，知名科技媒体videocardz披露了一则关于联想Legion Go S游戏掌机的最新消息。据悉，联想在不经意间泄露了Legion Go S（型号8ARP1）的固件信息，该固件编译日期标注为11月4日。这一意外之举不仅证实了Legion Go S将搭载AMD的Rembrandt APU，还透露了更多关于其内部配置的细节。

11月28日消息，近日外媒The register发文，介绍了苏姿丰（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO这十年来，AMD如何从竞争对手英特尔（Intel）的廉价替代品，蜕变为x86处理器市场主要玩家。文章阐述了AMD Zen构架的发展历程 ...

固件信息显示，Legion Go S 游戏掌机所用 APU，将采用 Zen 3 + 和 RDNA2 架构，符合此前相关曝料，只是目前尚不清楚 CPU 和 GPU 核心的具体数量。 IT之家援引该媒体报道，Ryzen Z2 ...

据悉，泄露的固件编译日期为11月4日，显示Legion Go S将采用AMD的Rembrandt APU，该APU集成了Zen 3+ CPU架构和RDNA2 GPU架构。尽管目前尚未明确CPU和GPU核心的具体数量，但这一消息已足够让游戏爱好者们兴奋不已。

在近年来的个人电脑市场变革中，AMD的每一次新产品发布都会引起广泛关注。此次，AMD推出的Ryzen 7 8700G被许多技术爱好者誉为"地表最强核显"，其强大的集成显卡技术无疑是吸引用户的一大亮点。然而，8700G的优势并不仅限于核显，实际上其在多个方面的表现也同样令人瞩目。

在今日的智能设备市场，AMD再次引发了广泛关注，推出了其最新的处理器——Ryzen 7 8700F。这款CPU被誉为真正的性价比之王，旨在满足游戏玩家和创作者的高性能需求。随着技术的不断进步，AMD不断提升其处理器的性能和兼容性，这让Ryzen 7 8700F成为了许多消费者的新选择。

2024年的半导体产业预计将会全面受到AI技术的引领。具备AI处理能力的芯片、能够与AI技术兼容的高容量动态随机存取存储器（包括高带宽内存和低功耗双倍数据速率5X型）以及能够执行分段电源管理的电源集成电路，正在以前所未有的规模被集成到移动设备领域中。

开篇说：今年10月底的时候有段时间经常出差，我现在越来越不喜欢带笔记本电脑，总觉得太累赘。如果高铁多的话我更愿意戴着PAD出行，火车上可以刷刷视频。

据@AnhphuH报道，AMD 基于 Zen 5 的 Ryzen 3D V-Cache 产品很快将在高端市场推出更多选择。 这位内幕人士过去的泄密消息可信度很高，他提到 1 月下旬将推出另外两款 3D V-Cache ...