来源：内容编译自wccftech，谢谢。 AMD 的最新专利申请显示，该公司正在考虑在其未来的 Ryzen SoC 中采用“多芯片堆叠”，从而实现芯片可扩展性。 Team Red 始终致力于创新其现有的消费级 CPU 产品线，该公司是第一家在其处理器中引入专用“3D V-Cache”模块（称为“X3D”产品线）的制造商。 现在，根据一份新的专利申请（通过@coreteks），据称 AMD 正在探索 ...

三星在华盛顿的游说活动比其他芯片公司范围更广，因为该公司还涉足电信等行业。詹妮弗·塞塔 (Jennifer Cetta)位列游说活动披露名单之首。她担任三星政府关系总监兼高级顾问已有十多年。