据 The Information 最新报道，英伟达下一代 Blackwell 芯片在高密度服务器机架中出现严重过热问题，导致设计变更和客户方面的部署延迟。这让 Google、Meta 和微软等主要客户对能否按时部署 Blackwell 产生担忧。

来源：内容编译自wccftech，谢谢。 AMD 的最新专利申请显示，该公司正在考虑在其未来的 Ryzen SoC 中采用“多芯片堆叠”，从而实现芯片可扩展性。 Team Red 始终致力于创新其现有的消费级 CPU 产品线，该公司是第一家在其处理器中引入专用“3D V-Cache”模块（称为“X3D”产品线）的制造商。 现在，根据一份新的专利申请（通过@coreteks），据称 AMD 正在探索 ...

三星在华盛顿的游说活动比其他芯片公司范围更广，因为该公司还涉足电信等行业。詹妮弗·塞塔 (Jennifer Cetta)位列游说活动披露名单之首。她担任三星政府关系总监兼高级顾问已有十多年。

11 月 21 日消息，美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯 GlobalFoundries 提供合计 15 亿美元（当前约 108.71 亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。

英伟达近期股价走高，主要是有三个利好：（1）公司在11月开始取代英特尔进入道指成分股；（2）黄仁勋及市场进一步确定，公司四季度Blackwell量产进度按计划进行，打消了此前市场对Blackwell的顾虑；（3）公司在PC方面的策略，有望在2025年 ...

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英伟达近期股价走高，主要是有三个利好：1)公司在11月开始取代英特尔进入道指成分股;2)黄仁勋及市场进一步确定，公司四季度Blackwell量产进度按计划进行，打消了此前市场对Blackwell的顾虑;3)公司在PC方面的策略，有望在2025年在消费市场推出相关PC类产品，有望给公司带来新的增量。

和硕(4938)于今年SC24以「为AI而生，激发高效运算的想像力」为主题，展出适合即时大型语言模型(LLM)运算与先进散热基础设施的解决方案。并透过发表多节点高密度运算效能设计的液冷(DLC)伺服器产品，引领资料中心向增 ...

这些定制设计的芯片计划在未来几个月内发布，旨在解决现有数据中心面临的安全性和效率差距，进一步优化其服务器以应对大规模 AI 工作负载。微软此前已发布Maia AI 加速器和 Cobalt ...

本文来自微信公众号：硅兔君，作者：Cora Xu，编辑：Evan，原文标题：《英伟达三季度净赚千亿！每分钟到账109万，Blackwell已发货》，题图来自：视觉中国 2024年是属于英伟达的一年。 自1993年成立，英伟达花了30年时间才站到了万亿俱乐部的门口。2024年，在大模型的东风下，3月，英伟达完成了市值翻倍，突破两亿元大关，6月，英伟达成为全球市值最高的公司，11月，英伟达市值超过苹果 ...

全球半导体市场回温明显。日前，半导体行业协会SEMI公布了2024年度全球硅出货量预测报告。SEMI预计，在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%，为12174MSI（百万平方英寸），约合1.076亿片12英寸晶 ...

11月21日，英伟达发布截至2024年10月27日的2025财年第三季度财报，财报Q3营收创纪录达 351亿美元（折合人民币约为2281亿元），同比增长17%，环比增长94%；调整后净利润为200亿美元（折合人民币约为1449亿元），同比增长为18% ...