小米方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。

天眼查财产线索信息显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为等待实质审查。

据CNMO了解，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”“小米妙画”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具、网站服务、教育娱乐等，当前商标均处于等待实质审查的状态。

小米科技有限责任公司近期在商标注册领域动作频频，据相关消息透露，该公司已正式申请注册了包括“XRING O1”、“XRING ...

天眼查财产线索信息显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为等待实质审查。

据报道，华为麒麟 X90 进入 5nm 量产，小米凭借其自主研发的 XRING O1（据传基于 3nm 构建）震惊世界后，现在所有的目光都集中在中国的芯片领域。 本文引用地址： 然而，随着华盛顿在 5 月下旬阻止 Synopsys、Cadence 和西门子等 EDA 巨头在没有许可证的情况下支持中国，重点已经转移到当地 EDA 公司和芯片设计师将如何应对。以下是 TrendForce 集邦咨询对此 ...

另外小米15S Pro还将出厂贴膜升级为AR低反贴膜，可将外部光线反射率从普通贴膜的4.85%降至1.34%，反光降低72.5%。不仅观感更通透，更能在强光下增强画面对比度和色彩饱和度，让手机在强光直射下仍旧保持更高可视性。

玄戒O1实现3nm芯片设计的突破，却引来了关于自研与否的争议... 小米，又一次陷入了辟谣与自证的怪圈。 5月26日晚，雷军发布微博：“关于小米玄戒O1相关谣言的回应，请大家转发。” 在这篇名为《小米15周年产品答网友问（第2集）》中， ...

如果小米回应属实，那么玄戒O1是否自研的质疑便可终止，因为使用Arm公版IP授权模式研制芯片是一件很普遍的事，无论是苹果还是三星，在芯片起步阶段，使用的都是Arm公版IP。这种模式虽然不能说是完全的独立设计，但也绝非所谓的“贴牌定制”。

此前报道，小米15SPro手机搭载玄戒O1处理器，整体延续了小米15Pro的设计语言，后盖预计采用MIXFold3龙鳞纤维版同款“龙鳞纤维材料”（由陶瓷纤维和芳纶纤维复合而成）。另外，新机在闪光灯的位置新增“XRING”英文标 ...

（北京3日讯）自行设计高阶芯片并委托台积电生产的中国科技业者，恐将成为美国新一波软件禁令的最大受害者，尤以小米首当其冲。英国《金融时报》引述知情人士报道，美国上月下令电子设计自动化（EDA）业者不得再对中国供应技术后，智能手机品牌小米成为首波受冲击的 ...