小米科技有限责任公司近期在商标注册领域动作频频，据相关消息透露，该公司已正式申请注册了包括“XRING O1”、“XRING ...

近日，小米科技有限责任公司在知识产权领域动作频频，据天眼查信息显示，该公司已正式提交了包括“XRING O1”、“XRING T”以及“小米天际屏”在内的多项商标申请。这些商标涵盖了科学仪器与运输工具等多个国际分类，目前均处于等待实质审查的阶段。

天眼查财产线索信息显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为等待实质审查。

天眼查财产线索信息显示，近日，小米科技有限责任公司申请注册“XRING O1”“XRING T”“小米天际屏”等多枚商标，国际分类为科学仪器、运输工具等，当前商标状态均为等待实质审查。 公开信息显示，玄戒O1（XRINGO1）是小米自主研发设计的第二代3nm手机SoC芯片，于2025年5月22日发布；小米天际屏全景显示（Xiaomi HyperVision），搭载SUV车型YU7，号称“更符合直觉 ...

中国小米日前发布自行研发的3纳米制程SoC芯片「玄戒O1」（XRING O1），显示小米的芯片设计水平已进入国际第一梯队。不过「玄戒O1」使用了台积电的先进3纳米制程，有分析认为，美国特朗普政府可能不会忽视这问题，台积电可能被禁止与小米的合作。

快科技5月26日消息，有关玄戒O1是否由小米自研的争议终于告一段落，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前“Custom Silicon”的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。 Arm在新闻稿中表示，“小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方 15 ...

Der chinesische Smartphone- und EV-Hersteller Xiaomi plant die Einführung seines selbst entwickelten Smartphone-Chips, des Xuanjie O1 (Xring O1), der laut Lu Weibing, Präsident der Xiaomi Group, in ...

经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。 2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，小米并未就此止步芯片研发之 ...

如果小米回应属实，那么玄戒O1是否自研的质疑便可终止，因为使用Arm公版IP授权模式研制芯片是一件很普遍的事，无论是苹果还是三星，在芯片起步阶段，使用的都是Arm公版IP。这种模式虽然不能说是完全的独立设计，但也绝非所谓的“贴牌定制”。

经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用目前最先进的3纳米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。值得一提的是，小米由此成为继 ...