随着生成式AI与大语言模型（LLM）的快速进展，恶意机械人（Bot）攻击正以前所未见的速度升温。根据全球技术与安全解决方案供应商Thales近日发表的《2025年Imperva恶意机械人报告》，AI工具的普及显着降低了网络攻击的技术门槛，使骇客即使不 ...

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析：「2024年全球半导体设备市场从2023年的小幅下滑中反弹10%，一举攀至,171亿美元的历史新高。且根据晶片制造设备的支出趋势看来，在区域投资热络、逻辑晶片与记忆体技术持续进步，以及与AI相关应用带动晶片需 ...

素有创新界的奥斯卡之称的爱迪生奖，是全球最具影响力的创新奖项之一。此次新动智能研发的「电动大客车智慧充电管理系统」运用了物联网技术，将车辆、充电站及外部环境 ...

近期，由宾州州立大学（Penn State）领导的国际研究团队成功开发出一款柔软且可磁控的微型机器人，展现出在医疗与工程领域的广泛应用潜力。?这种机器人能够灵活穿梭於狭小空间，未来可??应用於地震救援与人体内部手术等场景。

为更深入了解人工智慧（AI）如何促进美国水产养殖发展，加州大学圣地牙哥分校、加州大学戴维斯分校以及华盛顿大学的一个科学家团队，将采用一套类似於超市条码扫描器的移动式摄影系统，拍摄白鲟的影像以判断其解剖特徵。此方法无需大量人工处理和潜在的鱼只麻醉，同时 ...

面对近期利用人工智慧（AI）设计恶意攻击软体，针对企业造成伤害的事件层出不穷，网路安全（Cybersecurity）议题也在大国地缘政治冲突下愈显复杂，衍生出各类资安防护上挑战。工控场域的即时防御策略因此应运而生，并在南港展览二馆召开的CYBERSEC 2025年度资安大会上展露。

亚太威胁情资专家TeamT5（杜浦数位安全）今年也在CYBERSEC 2025期间诉求「Team Taiwan！」理念，将展位包装成棒球场而发表资安解决方案，并规划一系列专家演讲，以协助台湾，甚至全世界的企业资安防御无懈可击。

资策会持续深化产学合作，扩大数位教育影响力，积极培育AI专业知识工作者。资策会今（14）日与世新大学签署合作备忘录，正式启动AI教育合作。资策会将开发的「生成式AI素养与应用教材」正式授权世新大学导入课程教学，并鼓励学生叁加AI与数位行销科技等专业认 ...

Hyundai Mobis 与蔡司於 2024 年 10 月签署合作协议，双方在韩国京畿道龙仁市的技术研究中心共同开发此项技术。预计在 2027 年实现量产，并表示将持续与全球汽车制造商合作，推动全息挡风玻璃显示器的商业化，为未来车载显示技术树立新标准。

比利时微电子研究中心（imec）宣布，苹果硬体技术资深??总Johny Srouji将获颁2025年imec终身创新奖（2025 imec Innovation Award）。 该奖项认可Srouji在开发苹果晶片时运用他的领导才能，在塑造苹果的技术发展蓝图方面发挥的关键作用。这麽做，他不仅重新定义苹果的产品，也深深影响着更广泛的半导体生态系，促进晶片技术的进步，把功能、体验和人工智慧（AI）推升 ...

台哥大也以电信本业天赋结合AI创新能量，携手资策会推出「新世代SOC监控托管服务」，提供全天候资安监控管理服务、专业监控、检测、治理等解决方案及顾问服务，打造企业专属资安智慧联防生态系，助企业接轨国际资安标准，面对层出不穷的资安威胁。

半导体技术的进步，使得湿式清洗设备必须兼具高效能与高稳定性。高温SPM设备凭藉其优异的污染物去除能力与颗粒控制，已成为先进制程的标配。未来，随着3D晶片堆叠与异质整合技术兴起，SPM设备的应用范围有??进一步扩大，持续支撑半导体产业的创新需求。