HBM首先使用TSV技术、micro bumping技术在晶圆层面上完成通孔和凸点，再通过TC-NCF、MR-MUF、Hybrid Bonding工艺完成堆叠键合，然后连接至 logic die，封测公司采用cowos工艺将HBM、SoC通过interposer硅中介层形成互通，最终连接至基板。

该报告与一些硬件制造商的说法相矛盾：AI PC，如Arm 驱动的笔记本电脑，将对电脑行业产生巨大推动作用并占据巨大的市场份额。TrendFroce 强调，“目前，集成人工智能的笔记本电脑对整体市场的影响仍然有限。” ...

大家都知道 芯片 是用沙子做原材料的，而日本以往就是负责了第一步，因此日本芯片曾长期掌握着芯片原材料这一步，不过日前日本芯片企业则哀叹，中国芯片大幅减少采购日本的芯片材料，让他们蒙受了巨额的损失。

近日，德国光学巨头卡尔蔡司（Carl Zeiss）在宣布在印度班加罗尔开设了其首个全球能力中心（GCC），并宣布计划在未来三年内将当地员工人数翻倍至5000人，这标志着公司对印度市场的重大承诺。

11月27日，卫星互联网概念股表现强势，中国卫通、星网宇达涨停，中国卫星、航天宏图、天银机电、海格通信等跟涨。 此前，数字经济“十四五”规划中就指出，要加快布局卫星通信网络，推动卫星互联网建设。可以预见，在未来一段时间，卫星互联网的布局将加速推进。 卫星是一种容量低的互联网接入方式，想要实现全球覆盖，需要发射更多的卫星，才能够保持高网速。 未来的移动通信技术的比拼已经从地面上升到太空。我国已有多家 ...

芯片堆叠技术曾被国内媒体热炒，但是最终因为种种原因沉寂，而近期美国芯片传出采用芯片堆叠技术，这就颇为奇妙了，显示出这项技术可能真的要商用了。 这家美国芯片企业是AMD，美媒报道指AMD一项“多芯片堆叠”专利已提交申请，可以将多种芯片如GPU、内存等与CPU封装在一起，缩短多种芯片之间的沟通时间，从而进一步提升性能。 AMD其实早已开发了芯片堆叠技术，此前它的芯片堆叠技术名为3D V-cache，可 ...

在AI驱动下，芯片行业的关键领域正经历着深刻变革。 HBM 市场竞争激烈，三星、SK 海力士和美光等巨头产能扩张计划各异，其技术发展路线如工艺制程、逻辑芯片技术应用以及带宽提升等方面各有千秋，同时在 HBM4 是否采用混合键合技术上也面临着不同抉择。

11月25日晚，陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称“源杰科技”）发布公告，宣布拟向其全资子公司源杰新加坡（Yuanjie Technology Pte. Ltd.）增资不超过5000万美元，以支持其下属公司源杰美国在美国华盛顿州建设生产基地。

芝能智芯出品 在AI驱动下，芯片行业的关键领域正经历着深刻变革。 HBM 市场竞争激烈，三星、SK 海力士和美光等巨头产能扩张计划各异，其技术发展路线如工艺制程、逻辑芯片技术应用以及带宽提升等方面各有千秋，同时在 HBM4 是否采用混合键合技术上也面临 ...

近期天气逐渐转冷，存储芯片市场也步入冬天，据悉固态硬盘和内存条的价格都大跌，从6月份至今已价格腰斩，推动存储芯片价格大跌的原因在于中国存储芯片的技术产能都已赶上，给美韩芯片造成巨大压力。 从电商 ...

随着台积电在3纳米工艺上大获全胜，它近期又公布了2纳米的开发进度，指出2纳米已准备就绪，明年会如期量产，而苹果将继续是台积电先进工艺的首发客户，苹果的A19处理器将会采用台积电的2纳米工艺。 台积电表示2纳米工艺正式引入GAA技术，这将大幅提升2 ...