在AI驱动下，芯片行业的关键领域正经历着深刻变革。 HBM 市场竞争激烈，三星、SK 海力士和美光等巨头产能扩张计划各异，其技术发展路线如工艺制程、逻辑芯片技术应用以及带宽提升等方面各有千秋，同时在 HBM4 是否采用混合键合技术上也面临着不同抉择。 智能手机市场，尤其是中国市场，呈现出复杂的动态，iPhone 市场份额面临挑战，华为、三星等品牌竞争激烈，折叠屏手机和 AI 手机的发展为市场增添了 ...