近期，智能手机市场迎来了新一轮的技术革新，尤其是在多个品牌推出的2023年旗舰产品上，激烈的竞争进一步推动了技术的快速进步。这些全新的设备不仅在性能上实现了大幅度提升，更在摄影、续航以及用户体验等多个方面展现了其强大的实力。

韩媒传出，三星电子（Samsung Electronics Co.）支持次世代高带宽内存“HBM4”的4纳米逻辑晶粒（logic die）测试良率已超过40%。 朝鲜日报16日引述未具名消息来源报道，以三星4纳米制程制造的逻辑晶粒试产良率最近突破40 ...