Arizona CosNy新品系列以精湛工艺彰显1774系列的卓越创意基因。 Arizona鞋型作为品牌推出的第三款经典之作，由勃肯家族的第五代传人小卡尔·勃肯（Karl ...

IT之家 4 月 15 日消息，AMD 当地时间 14 日宣布，其代号为 "Venice"（威尼斯）的下一代 (Zen 6) 霄龙处理器成为首款在台积电 2 纳米制程节点 N2 流片并投入生产的 HPC（IT之家注：高性能计算）芯片，EPYC ...

AMD 同时表示，其 第五代 EPYC（霄龙）处理器已在台积电美国分公司 TSMC Arizona 的 Fab 21 晶圆厂成功投产并得到验证 。从 Fab 21 制程水平来看，这应该指的是 4nm 的 "Zen 5" 标准核心版本。

盖世汽车讯 据外媒报道，美国亚利桑那州立大学（the Arizona State University）、美国陆军研究实验室（the US Army Research Laboratory，ARL）、理海大学（Lehigh ...

IT之家3 月 31 日消息，台积电高级副总裁 Peter Cleveland 当地时间 3 月 28 日在美国表示，该企业在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。 根据美国官方 ...

【TechWeb】据国外媒体报道，台积电已明确表态正加快在美国的建厂进程。台积电高级副总裁 Peter Cleveland 在美国透露，其在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，并且台积电希望第三晶圆厂能尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上给予配合。依据美国官方《芯片与科学法案》相关网页信息，TSMC ...

在当前芯片行业迅速发展的背景下，台积电在Arizona的第二座晶圆厂计划于2028年投产，主要提供3nm FinFET制程产能，而第三晶圆厂的建设则被预计将采用2nm和A16的Nanosheet（GAA）工艺。由于目前全球半导体短缺的现状，使得对高技术含量芯片的需求比以往任何时候都更为迫切，而台积电率先布局的决策，可以说是顺应市场趋势的明智之举。

IT之家3 月 25 日消息，分析机构 TechInsights 表示，根据其旗下资深行业人士 Scotten Jones 编制的晶圆厂战略成本和价格模型，台积电美国分公司 TSMC Arizona 的单片 300mm（IT之家注：即 12 英寸）晶圆加工成本较台积电在台工厂仅高出不到一成。 报告指出，虽然美国 ...