2024年，AI硬科技创新大年。“不卷参数卷应用”成AI行业共识。一边，硬件狂叠AI的buff，AI硬件爆发，手机、PC、家电、汽车、清洁、家居、耳机、相机、存储等行业争相妙用AI；另一边，AI深入改造软件，文小言、豆包等原生AI应用普及，搜索、输入 ...

AI PC“当下鸡肋，未来可期”。

明年春季，iPhone SE 或将搭载苹果首款自研 5G 芯片。若进展顺利，2026 年第二代支持毫米波的基带芯片将应用于 iPhone 18 和高端 iPad，而代号「Prometheus」的第三代芯片也随之而出。