来源：内容编译自wccftech，谢谢。 AMD 的最新专利申请显示，该公司正在考虑在其未来的 Ryzen SoC 中采用“多芯片堆叠”，从而实现芯片可扩展性。 Team Red 始终致力于创新其现有的消费级 CPU 产品线，该公司是第一家在其处理器中引入专用“3D V-Cache”模块（称为“X3D”产品线）的制造商。 现在，根据一份新的专利申请（通过@coreteks），据称 AMD 正在探索 ...

据透露，AMD计划在不久的将来发布两款全新的3D V-Cache产品，专为追求极致性能的游戏发烧友设计。这两款产品预计将包括Ryzen 9系列中的佼佼者，进一步丰富AMD的高端市场布局。

据AnhphuH报道，AMD即将推出基于Zen5架构的Ryzen3DV-Cache产品系列。这些产品将于高端市场提供更多选择。过去，这位爆料人提供的消息可靠性较高，他透露了1月下旬将推出另外两款3DV-Cache产品，包括面向发烧级游戏玩 ...

近几年，手游如同汹涌澎湃的浪潮席卷而来。当我们走在大街小巷，会看到许都人无论是在等公交、坐地铁，都紧盯着手机屏幕，手指在屏幕上飞快地舞动。而那些曾经陪伴我们度过无数欢乐时光的掌机，却仿佛被这股浪潮所淹没。

随着DIY电脑热潮的持续升温，越来越多的电脑爱好者选择亲自组装自己的设备。近日，一位粉丝专门上门，拿着一款7500F处理器，向我请教组装电脑的相关事项，这一情景引发了我对这款处理器及其组装配置的深入思考。在这篇文章中，我将详细分析7500F的性能特点及其在组装电脑中的应用，希望能为更多的电脑爱好者提供参考。

一、前言最近几个月，AMD新品处理器大爆发，发布了多款性价比很高的型号，有点令人应接不暇。目前关注度最高的几款热门型号分别是：Ryzen 5 7600X3D、Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 ...

AYANEO于今晚对其年度旗舰掌机AYANEO3进行了预热。据悉，该产品将搭载磁悬浮马达和硬件级自由按键。据介绍，AYANEO与谷粒科技共同完成了两年的深入研发，为AYANEO3打造了“Windows掌机历史上第一颗”自研马达——磁悬 ...

可以说，在移动芯片领域，AMD从未给消费者带来过“正面”印象，这也导致AMD无法将PC领域积累的“高性价比”名声有效转移到手机赛道。 即使AMD真的凭借Ryzen AI杀入移动赛道，能否在高通、联发科的两面夹击中突围，还是一个未知数。

一、前言“像素不是越高越好，摄像头不是越多越好”，这是数码圈内流传很广的一句俏皮话。一般来说，这句话通常指的是智能手机，但是在某些情况下，这句话同样适用于PC处理器。比如，英特尔最新的Core Ultra ...

Ignite开发者大会上，微软展示了由AMD定制的一款集成HBM3内存的霄龙CPU。这款专为AzureHBv5VM虚拟机设计的定制处理器，单个HBv5VM可提供450GBHBM3内存、352个Zen4核心（频率达4GHz）。此外，它还拥有普通霄龙CP ...

德州仪器 (TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商 (AP)威胁。随着高通 (Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟 (WPC)与电力事业联盟 (PMA)后，该公司将无线充电接收器 (Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。

在最近的市场动态中，AMD的CPU销量表现令人瞩目，日前在亚马逊平台发布的CPU销量榜单中，AMD的产品独占前十，全无英特尔的身影。这一现象不仅显示了市场对AMD处理器的青睐，也反映出英特尔面临的挑战与困境。