盖世汽车讯 据外媒报道，日本工业部周五表示将向汽车零部件制造商电装和富士电机（Fuji Electric）提供705亿日元支持，用于联合生产用于 电动汽车 的节能碳化硅（SiC）功率半导体器件。

新闻稿指出，电装与富士电机共同提交的《半导体供应保障计划》已获得日本经济产业省批准。根据该计划，两家公司将在碳化硅（SiC）功率半导体相关的制造领域进行投资和合作，该项目投资额达2116亿日元（约合人民币102亿元）。

日本汽车零部件大厂Denso和半导体大厂富士电机（Fuji Electric）将携手投资约2,100亿日元、增产碳化硅（SiC）功率半导体，而日本政府最高将补助三分之一费用。

日本经济产业省11月29日表示，将向汽车零部件制造商电装（Denso）和富士电机（Fuji Electric）提供至多705亿日元的援助，用于联合生产功率半导体。电装与富士电机联合开展功率芯片业务的总成本预计将达到2116亿日元。（界面） ...

近日，日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）宣布将联合投资近2100亿日元（约合15亿美元），以提高汽车功率半导体的生产能力。此举在全球汽车产业电动化的背景下，显得尤为重要，它不仅反映出日企在新能源领域的战略布局，也揭示出汽车行业未来发展的趋势和机遇。随着电动车（EV）需求的激增，功率半导体的生产能力提升将直接影响到新能源车的技术进步与市场竞争力。

北京时间2024年11月25日（美国西部时间11月24日）-- 总部位于美国加州的全球共享智能电动出行生态公司Faraday Future Intelligent Electric Inc.（纳斯达克 ...