11月29日消息，近日，力箭一号遥六运载火箭在中科宇航产业化基地如期完成总装测试工作，并顺利通过出厂评审，将于12月下旬在东风商业 航天 创新试验区执行“一箭11星”发射任务。

中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm。 按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄机种则可能延续采用3nm家族制程。

随后，Annapurna将汉密尔顿的Arm通用处理器投入生产。这个名为Graviton的产品比竞争对手英特尔的设备便宜，使得亚马逊成为了台湾半导体制造公司（台积电）十大客户之一。台积电是全球许多行业的芯片制造巨头。