作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。

请从下图中找出，哪台是上一代 MacBook Pro M3？哪台是新发布的 MacBook Pro M4？如果你看不出区别，也别怀疑自己，因为事实就是如此，除了新一代顶配机型的 C ...