苹果M5芯片蓄势待发：首批采用台积电全新封装技术
作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。
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几乎没变化的全新 MacBook Pro，偷偷在这两个地方升了级
请从下图中找出，哪台是上一代 MacBook Pro M3？哪台是新发布的 MacBook Pro M4？如果你看不出区别，也别怀疑自己，因为事实就是如此，除了新一代顶配机型的 C ...