来源：内容编译自wccftech，谢谢。 AMD 的最新专利申请显示，该公司正在考虑在其未来的 Ryzen SoC 中采用“多芯片堆叠”，从而实现芯片可扩展性。 Team Red 始终致力于创新其现有的消费级 CPU 产品线，该公司是第一家在其处理器中引入专用“3D V-Cache”模块（称为“X3D”产品线）的制造商。 现在，根据一份新的专利申请（通过@coreteks），据称 AMD 正在探索 ...

三星在华盛顿的游说活动比其他芯片公司范围更广，因为该公司还涉足电信等行业。詹妮弗·塞塔 (Jennifer Cetta)位列游说活动披露名单之首。她担任三星政府关系总监兼高级顾问已有十多年。

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11 月 21 日消息，美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯 GlobalFoundries 提供合计 15 亿美元（当前约 108.71 亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。

据 The Information 最新报道，英伟达下一代 Blackwell 芯片在高密度服务器机架中出现严重过热问题，导致设计变更和客户方面的部署延迟。这让 Google、Meta 和微软等主要客户对能否按时部署 Blackwell 产生担忧。

导读：根据该协议，台积电将获得116亿美元的联邦政府融资，用于亚利桑那州晶圆厂的建设。 11/18/2024，光纤在线讯，据siliconangle网11月15日报道，今日（11月15日），白宫和商务部宣布，拜登政府已与中国台湾半导体制造公司台积电达成一项重大融资协议。根据该协议，台积电将获得116亿美元的联邦政府融资，用于亚利桑那州晶圆厂的建设。 此次融资包括高达66亿美元的直接资助和最高50亿 ...