来源：内容编译自wccftech，谢谢。 AMD 的最新专利申请显示，该公司正在考虑在其未来的 Ryzen SoC 中采用“多芯片堆叠”，从而实现芯片可扩展性。 Team Red 始终致力于创新其现有的消费级 CPU 产品线，该公司是第一家在其处理器中引入专用“3D V-Cache”模块（称为“X3D”产品线）的制造商。 现在，根据一份新的专利申请（通过@coreteks），据称 AMD 正在探索 ...

三星在华盛顿的游说活动比其他芯片公司范围更广，因为该公司还涉足电信等行业。詹妮弗·塞塔 (Jennifer Cetta)位列游说活动披露名单之首。她担任三星政府关系总监兼高级顾问已有十多年。

据 The Information 最新报道，英伟达下一代 Blackwell 芯片在高密度服务器机架中出现严重过热问题，导致设计变更和客户方面的部署延迟。这让 Google、Meta 和微软等主要客户对能否按时部署 Blackwell 产生担忧。

11 月 21 日消息，美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯 GlobalFoundries 提供合计 15 亿美元（当前约 108.71 亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。

英伟达近期股价走高，主要是有三个利好：（1）公司在11月开始取代英特尔进入道指成分股；（2）黄仁勋及市场进一步确定，公司四季度Blackwell量产进度按计划进行，打消了此前市场对Blackwell的顾虑；（3）公司在PC方面的策略，有望在2025年 ...

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英伟达近期股价走高，主要是有三个利好：1)公司在11月开始取代英特尔进入道指成分股;2)黄仁勋及市场进一步确定，公司四季度Blackwell量产进度按计划进行，打消了此前市场对Blackwell的顾虑;3)公司在PC方面的策略，有望在2025年在消费市场推出相关PC类产品，有望给公司带来新的增量。

和硕(4938)于今年SC24以「为AI而生，激发高效运算的想像力」为主题，展出适合即时大型语言模型(LLM)运算与先进散热基础设施的解决方案。并透过发表多节点高密度运算效能设计的液冷(DLC)伺服器产品，引领资料中心向增 ...

导读：根据该协议，台积电将获得116亿美元的联邦政府融资，用于亚利桑那州晶圆厂的建设。 11/18/2024，光纤在线讯，据siliconangle网11月15日报道，今日（11月15日），白宫和商务部宣布，拜登政府已与中国台湾半导体制造公司台积电达成一项重大融资协议。根据该协议，台积电将获得116亿美元的联邦政府融资，用于亚利桑那州晶圆厂的建设。 此次融资包括高达66亿美元的直接资助和最高50亿 ...

本文来自微信公众号：硅兔君，作者：Cora Xu，编辑：Evan，原文标题：《英伟达三季度净赚千亿！每分钟到账109万，Blackwell已发货》，题图来自：视觉中国 2024年是属于英伟达的一年。 自1993年成立，英伟达花了30年时间才站到了万亿俱乐部的门口。2024年，在大模型的东风下，3月，英伟达完成了市值翻倍，突破两亿元大关，6月，英伟达成为全球市值最高的公司，11月，英伟达市值超过苹果 ...

11月21日，英伟达发布截至2024年10月27日的2025财年第三季度财报，财报Q3营收创纪录达 351亿美元（折合人民币约为2281亿元），同比增长17%，环比增长94%；调整后净利润为200亿美元（折合人民币约为1449亿元），同比增长为18% ...

根据此前各种公开报道，铠侠原计划 2021 年 10 月份在东京证券交易所上市，但因为存储芯片市场的不确定性而推迟；后来又打算在今年 10 月上市，但因为大股东贝恩资本与外部投资者间的分歧而放弃。