搜索优化
English
搜索
Copilot
图片
视频
地图
资讯
购物
更多
航班
旅游
酒店
房地产
笔记本
Top stories
Sports
U.S.
Local
World
Science
Technology
Entertainment
Business
More
Politics
过去 30 天
时间不限
过去 1 小时
过去 24 小时
过去 7 天
按时间排序
按相关度排序
PChome on MSN
19 分钟
AMD AI创作工具Amuse 2.2发布 引入新模型提升图像质量
AMD今天宣布旗下的AI创作软件Amuse 2.2 Beta最新版本现已开放下载,适用于AMD Ryzen AI 300系列处理器以及Radeon 7000系列显卡。Amuse ...
33 分钟
联想Legion Go S游戏掌机曝光:搭载AMD Rembrandt APU,性价比如何?
近日,知名科技媒体videocardz披露了一则关于联想Legion Go S游戏掌机的最新消息。据悉,联想在不经意间泄露了Legion Go S(型号8ARP1)的固件信息,该固件编译日期标注为11月4日。这一意外之举不仅证实了Legion Go S将搭载AMD的Rembrandt APU,还透露了更多关于其内部配置的细节。
至顶头条 on MSN
47 分钟
苏姿丰的十年历程回顾:AMD如何从英特尔廉价替代品成长为x86领域的 ...
从Athlon 64之后的默默无闻,到重新成为芯片市场的中坚力量,AMD无疑付出了许多。
1 小时
高性价比游戏掌机:联想 Legion Go S 确认配 AMD Rembrandt APU
11 月 29 日消息,科技媒体 videocardz 昨日(11 月 28 日)发布博文,报道称联想“误发”了 Legion Go S(8ARP1)固件,编译日期为 11 月 4 日,进一步表明该游戏掌机搭载 AMD Rembrandt APU。
2 小时
on MSN
AMD锐龙7 9800X3D处理器评测:游戏性能再创新高,王者风范尽显
AMD于今年10月25日正式宣布了其新一代游戏处理器锐龙 7 9800X3D,并于11月7日开始发售。这款处理器一经推出,便迅速成为DIY爱好者关注的焦点,特别是在高端游戏玩家群体中。锐龙 7 9800X3D的前辈们,如锐龙 7 5800X3D和锐龙 ...
3 小时
联想Legion Go S游戏掌机搭载AMD Rembrandt APU,性能如何?
据悉,泄露的固件编译日期为11月4日,显示Legion Go S将采用AMD的Rembrandt APU,该APU集成了Zen 3+ CPU架构和RDNA2 GPU架构。尽管目前尚未明确CPU和GPU核心的具体数量,但这一消息已足够让游戏爱好者们兴奋不已。
12 小时
AMD与NVIDIA断供高端GPU,显卡市场将迎来变革
近期,AMD和NVIDIA这两大显卡制造巨头的突然断供令高端GPU市场震惊。由于全球半导体供应链紧张和市场需求的急剧变化,越来越多的制造商和消费者面临着获取高性能显卡的巨大挑战。此消息不仅引发了行业内的广泛讨论,也对个人用户和游戏开发者产生了深远的影响。用户们不得不面对高昂的二手市场价格和有限的新货源,整个游戏和计算机组装行业可能会由于这一变化而重新洗牌。
12 小时
AMD推出革命性人工智能解决方案,全面提升PC性能
在2024 AMD AIPC创新峰会上,AMD发布了一款全新的人工智能驱动PC解决方案,吸引了业界的广泛关注。此次发布的产品不仅提升了计算机的处理能力,还通过智能算法显著提高了用户体验,这让它成为本次峰会的一大亮点。随着市场对于AI技术的需求不断上升,这款新产品的推出无疑为AMD在竞争激烈的高性能PC市场中增添了新的筹码。
16 小时
on MSN
AMD将告别RDNA系列?UDNA架构或成MI400与RX9000新选择
【ITBEAR】近期,AMD未来GPU架构的重大调整消息在Chiphell论坛上引起了广泛关注。据论坛用户zhangzhonghao透露,AMD计划在RDNA4架构之后,将Radeon图形卡和Instinct计算卡统一采用全新的UDNA架构。
腾讯网
18 小时
AMD锐龙7 9800X3D评测:以“压倒性优势”重塑游戏性能新高度!
在游戏玩家对电脑性能要求日益提高的今天,一款优秀的游戏处理器成为了追求极致游戏体验的关键。AMD锐龙7 9800X3D ...
18 小时
【IT之家评测室】AMD 锐龙 7 9800X3D 处理器体验评测:游戏性能尽显 ...
IT之家 最近也拿到了这颗拥有游戏性能之王称号的新处理器,它的表现能否继续满足玩家们的期待呢?一起来看看吧。为了能够让锐龙 7 9800X3D 发挥应有的实力,IT之家这次搭建了如下测试平台,尽可能让 CPU 性能不受其它硬件的瓶颈限制,影响发挥。
腾讯网
20 小时
有望彻底改变芯片封装!AMD收获玻璃基板专利:Intel、三星等都在布局
快科技11月28日消息,据媒体报道,AMD最近获得了玻璃基板技术专利(编号12080632),预计可能在未来几年内取代传统的有机基板,用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展可能会彻底改变芯片封装行业,因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。
一些您可能无法访问的结果已被隐去。
显示无法访问的结果
反馈