【本文由小黑盒作者@盒娘专属装机助手于07月07日发布，未经许可不得转载！】 来源——硬件世界 Intel目前的至强6系列处理器，采用Intel ...

快科技7月7日消息，Intel目前的至强6系列处理器，采用Intel 3制造工艺，首次分为两条路线，最多128个P核大核或者288个E核小核，支持12/8通道内存，最大热设计功耗500W。

近日，全球性组织HEPiX发布了一份由其技术跟踪工作组撰写的报告，该组织专注于高能物理与计算技术的融合领域。报告显示，英特尔下一代至强性能核处理器“DiamondRapids”将采用Intel18A先进制程工艺，并通过四个计算 ...

外媒Wccftech报道，英特尔（Intel）新执行长陈立武上任后，采取更为激进的策略整顿晶圆代工部门，并明确表示会做「艰难的决定」，决策牵涉公司重组及产品蓝图变更，除了传出停止推销Intel 18A制程，全力发展Intel 14A外，市场还传出将停止开发玻璃基板。

IT之家 7 月 7 日消息，HEPiX 是一个聚焦高能物理与计算交叉领域的全球性组织。而根据 X 平台消息人士 X86 is dead&back (@x86deadandback) 的挖掘，HEPiX ...

值得一提的是，由于iPhone16新机的上市，导致iPhone15价格持续走低。据权威科技媒体报道，iPhone15在拍易得【 www.paiyide.net 】最新一期的活动中成交价仅239元，创下了该机上市以来的价格新低， 浏览器 访问拍易得官网 ...

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台积电稳步推进14A（1.4nm）制程，预计2028年量产；英特尔则将重心从Intel 18A（1.8nm）转向Intel 14A（1.4nm），调整战略抢市；而三星则因财务压力宣布延后1.4nm量产至2029年，各家企业选择揭示晶圆代工格局正在重塑 ...

而三星、台积电的计划，是在2025年时量产2nm，明显英特尔是想比三星、台积电更领先推出1.8nm工艺，抢占市场份额。 不过基辛格的IDM2.0的点扯淡，导致英特尔投了上千亿美元，最后巨亏，最后自己都不得不辞职走人，换上陈立武当CEO。

7 月 4 日消息，科技媒体 WccFtech 昨日（7 月 3 日）发布博文，报道称英特尔首席执行官陈立武推行了大刀阔斧的改革，在考虑放弃向新外部客户推销 Intel 18A (-P) 工艺外，还考虑放弃自研玻璃基板，转向外部采购加速产品开发。

科技媒体报道，英特尔近期正在对其发展战略进行调整。此前，公司首席执行官陈立武推动了一系列改革举措，其中包括对Intel 18A（-P）工艺是否继续向新客户推广的重新评估，同时也正在考虑放弃自主研发玻璃基板，转而通过外部采购的方式来加快产品开发进程。