如今，堆叠消除玩法在海外已经实现了飞速增长。三方数据显示，2021年8月堆叠消除（三消图卡）手游品类全球月收入为4000万人民币左右，而到了2023 ...

在2025年的电子元件技术大会 ...

总体上看，3D堆叠技术在集成度、性能、功耗等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。

许多半导体公司，已经调整了应对这新困难的战略，目前3D堆叠芯片技术备受业界关注。 本文主要盘点中外各企业之间的“3D堆叠大战”以及科普下“3D芯片堆叠技术”。

华为无TSV技术方案 尽管国内外厂商都在3D堆叠芯片上已有相关的成功实践案例，但还是有人对华为3D堆叠芯片技术的应用存在质疑。 其中，质疑的主要方向是3D堆叠芯片技术很难解决散热的问题。

与楼房按建筑形式分为板楼和塔楼一样，堆叠内存也会按存在形式不同而被人为的分类，视堆叠方式及位置的不同，堆叠内存体系可以被分为2.5D和3D ...

找捷径？修个楼梯吧 整个堆叠内存体系最大的实践难点并不是内存控制体系的变动，而是互联问题的解决。堆叠之所以被称之为“堆叠”，就是因为其将若干片DRAM颗粒摞在一起放置的形式，这种堆叠方式不仅节约空间，而且能够带来更短的颗粒间距进而缩短信号传输路径及延迟，但这些颗粒不是光 ...

3D堆叠技术出现的原因 现代芯片的功能越来越复杂，芯片尺寸也越来越大，导致工艺技术越来越复杂，由此带来了成本问题：不但制造成本高，设计 ...

将2张忠狗堆叠到房屋上时会制作另1张忠狗，但请忘掉你 大胆的想法，1 张人类和1张忠狗堆叠到房屋上时什么事都不会发生。

堆叠技术是以太网交换机上用于扩展端口使用较多的一类技术，是一种非标准化技术。各个厂商之间不支持混合堆叠，堆叠模式也为各厂商制定了私有标准。 堆叠技术被广泛应用并作为在互联网大型数据中心架构中一种常见的接入方式，多年实践证明，堆叠技术在高可靠网络架构场景里有利也有弊 ...

明年Intel和AMD将分别推出下一代Nova Lake和Zen 6架构的CPU，其中Nova Lake将引入高达56个核心、新的P/E核心等，相比Arrow Lake-S CPU，其单核性能提升10%，多核性能提升高达60%。

3、三维可视化方案 ①清晰的堆叠显示：用户可以通过三维模拟直接看到同种货物堆叠的效果，确保符合装柜需求。