36氪获悉，MicroLED芯片公司西湖烟山科技（杭州）有限公司（以下简称“烟山科技”）近日宣布完成近亿元的Pre-A轮融资，由深创投、常春藤资本、莫干山基金及联想创投联合投资，创瓴资本担任独家财务顾问。融得资金将用于公司垂直堆叠单片全彩MicroL ...

如今，堆叠消除玩法在海外已经实现了飞速增长。三方数据显示，2021年8月堆叠消除（三消图卡）手游品类全球月收入为4000万人民币左右，而到了2023 ...

台积电的3.3X光罩测试平台搭载4个SoC和6个HBM芯片，其翘曲范围达到160-190微米，导致盖板和SoC芯片之间的流速和分布发生变化。该封装已通过氦气泄漏测试和早期可靠性测试。

总体上看，3D堆叠技术在集成度、性能、功耗等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。

许多半导体公司，已经调整了应对这新困难的战略，目前3D堆叠芯片技术备受业界关注。 本文主要盘点中外各企业之间的“3D堆叠大战”以及科普下“3D芯片堆叠技术”。

华为无TSV技术方案 尽管国内外厂商都在3D堆叠芯片上已有相关的成功实践案例，但还是有人对华为3D堆叠芯片技术的应用存在质疑。 其中，质疑的主要方向是3D堆叠芯片技术很难解决散热的问题。

与楼房按建筑形式分为板楼和塔楼一样，堆叠内存也会按存在形式不同而被人为的分类，视堆叠方式及位置的不同，堆叠内存体系可以被分为2.5D和3D ...

此前，ColorOS 15 上线了一项全新的系统功能，这就是桌面的「堆叠后台」任务视图。

明年Intel和AMD将分别推出下一代Nova Lake和Zen 6架构的CPU，其中Nova Lake将引入高达56个核心、新的P/E核心等，相比Arrow Lake-S CPU，其单核性能提升10%，多核性能提升高达60%。

快科技8月9日消息，天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装 ...

首先，Zen6在IPC（每时钟周期指令数）方面的提升可达6%至8%。虽然这个数字主要体现在浮点运算性能上，但随着游戏和多任务处理性能的综合提升，最终的IPC改进幅度或许能达到甚至超过10%。这意味着，对于追求高性能的用户来说，Zen6将成为一个值得期待的选择。

找捷径？修个楼梯吧 整个堆叠内存体系最大的实践难点并不是内存控制体系的变动，而是互联问题的解决。堆叠之所以被称之为“堆叠”，就是因为其将若干片DRAM颗粒摞在一起放置的形式，这种堆叠方式不仅节约空间，而且能够带来更短的颗粒间距进而缩短信号传输路径及延迟，但这些颗粒不是光 ...