如今，堆叠消除玩法在海外已经实现了飞速增长。三方数据显示，2021年8月堆叠消除（三消图卡）手游品类全球月收入为4000万人民币左右，而到了2023 ...

在2025年的电子元件技术大会 ...

台积电的3.3X光罩测试平台搭载4个SoC和6个HBM芯片，其翘曲范围达到160-190微米，导致盖板和SoC芯片之间的流速和分布发生变化。该封装已通过氦气泄漏测试和早期可靠性测试。

3d芯片堆叠结构示意图. 3d堆叠技术是把不同功能的芯片或结构，通过堆叠技术或过孔互连等微机械加工技术，使其在z轴方向上形成立体集成、信号连通及圆片级、芯片级、硅帽封装等封装和可靠性技术为目标的三维立体堆叠加工技术。

在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，3D堆叠技术的重要性正在提高。 在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下 ...

而“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，可以用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠地键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。 然而，芯片堆叠技术并不是华为最新布局的技术。实际上早在2012年，华为就已经对芯片堆叠技术进行专利公开。

在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，3D堆叠技术的重要性正在提高。 在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下 ...

与楼长的设置类似，堆叠内存在解决内存控制器瓶颈的过程中也引入了一级新的沟通机制，每一颗TSV内存颗粒的最底层都拥有独立的Base/Logic Die，其 ...

明年Intel和AMD将分别推出下一代Nova Lake和Zen 6架构的CPU，其中Nova Lake将引入高达56个核心、新的P/E核心等，相比Arrow Lake-S CPU，其单核性能提升10%，多核性能提升高达60%。

在二维材料研究领域，滑移铁电性(sliding ferroelectricity)因其无需极性晶体的特性成为近年热点。传统滑移铁电材料如BN、MoS 2 需通过复杂人工堆叠打破对称性，且多数缺乏原子尺度证据。 更棘手的是，现有材料体系层数依赖性强（通常N≥2层），这严重制约了其在微电子器件中的应用潜力。

而后5月，Sundiode与KOPTI（韩国光子技术研究所）合作开发一种具有“堆叠”结构、不同的制造Mini/Micro LED方法，可为Micro LED提供RGB三色叠加、且不并排的像素。 目前，Sundiode计划进一步开发，未来将在硅 CMOS 背板上使用堆叠 RGB 像素技术的Mini/Micro LED显示器。 Lumens ...

一场存储的革命正在悄悄酝酿，你感受到了么？ 作为最老资历的pc组成部件，内存及内存存储体系已经拥有了几十年的历史，其漫长的发展过程曾伴随数次重要的变革，但纵观这些变革，无论是从fp到edo还是从sd到ddr，在意义上均无法与即将发生的这场革命相提并论，这场革命的名字，叫堆叠内存。