投资界7月22日消息，近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封 ...

先进封装市场正经历前所未有的快速增长阶段。根据Yole和华金证券研究所数据，2023年全球市场规模为378亿美元，预计到2029年将达695亿美元，复合年增长率 ...

行业观点及投资建议。伴随工业及汽车下游开启补库，BCD Analog下游需求有望增长，二季度及下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升。此外，当前国内先进制程工艺持续迭代，AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工，而中芯国际作为布局先进制程的核心资产将有望迎来AI时代的广阔国产替代空间，给予行业“增持”评级。

在物理平整度、光学清晰度和混合键合验证之间寻求平衡，仍然是先进封装检测中最持久的挑战之一。即使是夹具设计、信号处理和多模传感方面的微小进步，也能对良率和可靠性产生显著的影响。这也是如今众多研发工作既关注提高分辨率，又同等重视稳定测量环境的原因所在。

提升封测的价值不仅需要使前道工序和后道工序有更加紧密的联系，更需要把设计、制造、封测有机融合在一起协同发展，这样才能使得产业技术水平得到进一步的推广和提升。那么传统封测环节也就升级为“芯片成品制造”产业了。这是先进封装技术对整个行业的影响。

这一封装技术，要崛起了,扇出面板级封装是基于重新布线层（rdl）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无 ...