在9月份，AMD和Intel这两大巨头的竞争再度升级，而AMD首席执行官崔俊炯（老黄）直言，今年的财务状况不容乐观。这一声明引发了业界的广泛关注，尤其是在技术和市场竞争日益激烈的背景下，AMD的挑战与机遇显得尤为重要。

快科技11月28日消息，据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。 这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性 ...

没有预算的用户可能玩散片，追求就是价格低。兜里不差钱的主，玩就是新，什么产品最新入什么。而对于手上预算一般的用户来说，每一个硬件的选择都是慎重再慎重。而是1500左右的CPU选择里，就只有Intel Core i5-14600KF和AMD Ryzen ...

相比Intel两代一换接口的节奏，AMD就稳多了，AM4接口从2017至今，经历了五代CPU架构、4代制造工艺，仍在不断推出新品，堪称处理器历史上的奇迹。 Intel这边，最新发布酷睿Ultra ...

在未来一年的理想状况下，每家巨头应当关注的重点有哪些？ 鉴于 Nvidia、AMD 和 Intel 纷纷推出全新台式机 GPU，并准备于 2025 年初闪亮登场，此时 ...

在PC领域，X86的CPU一直是当之无愧的王者，拿下了90%以上的份额。 而X86 CPU，由两大厂商垄断，分别是intel和AMD，因为英特尔对X86指令集的控制，一般不会轻易对外授权，所以X86 ...

在探讨AMD时，提到F1赛车并不是偶然的。F1赛车，以其卓越的性能和精准的操控闻名于世。与之形成对比的是，绝大多数民用车都普遍配备了自动挡，以满足普通消费者对于驾驶的便捷性和舒适性。若引申到处理器市场，这样的类比或许可以更好地帮助我们理解AMD与Intel的竞争关系。

24年下半年Intel与AMD都发布了自家的新产品：AMD锐龙9000系和Intel Ultra200系。其中，Intel放弃了自家的生产工艺，与AMD一样都选择了台积电代工。俩者新的一代都仅支持DDR5内存，但其中Intel新增支持CUDIMM内存 ...

Zhaoxin's KaiXian KX-7000/8 processor tested in various applications: still cannot compete against modern x86 processors from ...

其中一种选择，就是让Intel的芯片设计业务与AMD或者Mavell等竞争对手合并，并接受美国政府的监督与支持。 但是即便Intel愿意，正在劲头上的AMD也 ...

NASA has made a remarkable discovery while flying over the arctic ice in Greenland during an April 2024 survey. The radar ...

近期，AMD在芯片封装技术领域取得了突破性进展，成功获得了一项编号为12080632的玻璃基板技术专利。这项专利预示着，玻璃基板有望在未来几年内逐步取代传统的有机基板，成为小芯片互连设计中的关键材料。