据最新报道，AMD即将推出的基于Zen 6架构的台式机处理器将继续采用AM5接口，这意味着用户无需更换主板。消息来源透露，AMD Zen 6预计将在2026年底或2027年初上市。

据最新传闻，AMD计划在明年第一季度推出基于RDNA 4架构的RX 8000系列显卡。然而，考虑到NVIDIA RTX 50系列的强大竞争力，AMD在这次发布中似乎注定没有胜算。事实上，此次甚至放弃了旗舰级产品线。那么，在下一代产品上呢？可以预见的是 ...

在德国柏林举行的IFA 2024上，AMD高级副总裁、计算与图形事业部总经理Jack ...

在Ignite开发者大会上微软展示了他们最新的Azure HBv5 ...

日前，微软发布了最新的高性能计算 (HPC) Azure虚拟机，而该虚拟机是由定制化的AMD CPU提供核心算力，该CPU可能曾经被命名为MI300C。 根据Tomshardware的报道， HBv系列Azure ...

在半导体行业风云变幻之际，AMD（超微半导体）宣布推出其最新一代Zen 5处理器，这是一款具有革命性设计和技术的新型产品。Zen 5处理器不仅在性能上实现了质的飞跃，还在能效方面设定了新的标准，以应对不断增长的市场需求和现代计算需求。这一产品的推出标志着AMD在全球市场的进一步扩张，尤其是在高端计算和游戏领域。 Zen 5处理器采用了全新的架构设计，支持更高的时钟频率和多线程性能，处理器的核心数量 ...

随着AMD Zen 5架构的发布，业界对其技术细节展开了广泛讨论，尤其是与前代Zen 4的对比中，这次的升级揭示了Zen 5在处理延迟、缓存、以及内存带宽上 ...

近日获悉，AMD公司即将推出的Zen 6架构台式机处理器将保持对AM5接口的支持，这一举措意味着用户在升级处理器时无需更换主板，从而节省了升级成本和时间。据内部消息透露，这款基于Zen 6架构的处理器有望在2026年底至2027年初正式登陆市场。

Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 （HPC） Azure 虚拟机，该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持，该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 ...

IT之家 11 月 20 日消息，微软当地时间 19 日在 Ignite 大会上发布了面向 HPC 高性能计算的 Azure HBv5 单租户虚拟机。该虚拟机基于微软与 AMD 合作开发的定制 Zen 4 EPYC 霄龙处理器，这一型处理器集成了大容量 HBM3 内存。

【ITBEAR】AMD即将推出新一代笔记本APU Krackan，这款产品预计将在明年初面世，为笔记本市场注入新的活力。Krackan与现有的Strix Point系列同源，但在规格和价格上更为亲民，预计将归入锐龙AI 7/5 300系列。

此外，AMD还将推出标准版Zen 5架构的Fire Range系列 ... 此次AMD裁员规模约为员工总数的4%，即约1000名员工将受到此次裁员的影响。此前，有匿名用户 ...