台积电正加速推进其N2制造工艺的完善，预计将在2025年下半年大规模生产2nm级半导体。该公司目前正全力优化这项技术，以降低可变性和缺陷密度，进而提升良率。

按照美国的说法，BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于：对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新管制；对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新管制。

美国工业和安全局 (BIS) 修订了《出口管理条例》(EAR)，将140个中国半导体行业相关实体列入“实体清单”。BIS实施的监管措施包括对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备、开发或生产先进节点集成电路的软件工具以及高带宽存储器 (HBM) ...

台积电将于2025年下半年开始使用其N2（2nm级）制造工艺大规模生产半导体，目前该公司正在尽最大努力完善该技术，降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。正如台积电的一名员工最近所说，该团队已成功将测试芯片的良率提高6%，为公司客户“节省数十亿美元”。

据悉，今年10月，台积电透露2nm制程技术研发进展顺利，其效能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm制程将如期在2025年进入量产，量产曲线预计与3nm相似。 业界预期台积电最大客户苹果将是2nm首家客户，而英特尔、AMD、英伟达、联发科等客户后续也 ...

原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。

近期，台积电宣布其全新的2nm制程技术预计将在2025年下半年正式量产。作为全球半导体产业的重要玩家，台积电的这一进展备受业界关注。这项新技术不仅将为下一代芯片带来显著的性能提升，同时也将进一步巩固台积电在制程技术上的领导地位。

11月30日消息，针对美国可能要求台积电加速将2nm以下先进制程在美落地生产的事情，台积电前董事长刘德音给出了自己的看法。 台积电前董事长刘 ...

尽管苹果通常遵循每两年更新一次工艺节点的惯例，但有迹象表明，iPhone17系列将延续其3nm工艺，成为连续第三年使用同一工艺节点的设备。这一变化背后有多重原因，涉及到技术进展、生产周期以及成本控制等多个因素。苹果似乎更倾向于稳步推进3nm技术，以确 ...

近期，美国工业和安全局（BIS）对《出口管理条例》进行了重要修订，将中国半导体领域的140个相关实体列入了“实体清单”。这一举措涉及多项监管措施，主要聚焦于对半导体制造设备、软件工具以及高带宽存储器（HBM）的新管制。

据相关报道称：“台积电 2nm 量产排期 2025H2，明年主流工艺是 N3P，包括高通下一代 SM8850（预计命名第二代骁龙 8 至尊版），早前测试有混用三星 SF2，但终端还是倾向于只用台积电 N3P，频率会在今年的基础上再提升，至少 20％+ 性能提升，内置单帧级降功耗的技术，明年底大部分新旗舰的主流平台。” ...

12月2日消息，据外媒报导，尽管苹果公司的A系列和M系列自研芯片通常遵循每两年提升一代制程工艺的节奏，比如7nm和5nm制程均持续了两年的时间。但进入3nm时代，苹果公司很有可能将这个时间延长，也就是说苹果明年推出的A系列和M系列将会继续使用3nm制 ...