在当前芯片行业迅速发展的背景下，台积电在Arizona的第二座晶圆厂计划于2028年投产，主要提供3nm FinFET制程产能，而第三晶圆厂的建设则被预计将采用2nm和A16的Nanosheet（GAA）工艺。由于目前全球半导体短缺的现状，使得对高技术含量芯片的需求比以往任何时候都更为迫切，而台积电率先布局的决策，可以说是顺应市场趋势的明智之举。

根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页，TSMC Arizona 第二晶圆厂将提供 3nm FinFET 制程产能，预计将于 2028 年投产；而 第三晶圆厂将深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末投产 。

对于 TSMC Arizona 的首座晶圆厂，该机构没有反对台积电创始人张忠谋此前提到的“成本高出 50%”，但认为该成本上升比例符合在一个新厂址雇佣缺乏经验的劳动力建设首座晶圆厂的一般经验法则。

IT之家 3 月 25 日消息，分析机构 TechInsights 表示，根据其旗下资深行业人士 Scotten Jones 编制的晶圆厂战略成本和价格模型，台积电美国分公司 TSMC Arizona 的单片 300mm（IT之家注：即 12 英寸）晶圆加工成本较台积电在台工厂仅高出不到一成。报告指出，虽然美国亚利桑那州当地的人力成本约是台湾地区的 3 ...

近期，一家权威分析机构披露了一项引人关注的数据，数据源自其资深专家斯科滕·琼斯精心构建的晶圆厂成本与价格评估模型。据该模型显示，台积电在美国亚利桑那州的分支——TSMC Arizona，在生产12英寸晶圆时，其成本相较于台湾本土的工厂，增幅未及10%。

Nuveen Arizona Quality Municipal Income Fund(NAZ）4月1日公告2025年第4次现金分红方案，每股分配0.29美元，本次派息股息率为2.40%。 登记日期：2025年4月15日 除权日期：2025年4月15日 派息日期：2025年5月1日 ...