原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。

IT之家 11 月 29 日消息，边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 美国当地时间本月 26 日发布了 2025 财年第三财季（截至 2024 年 10 月 31 日）的财务业绩，并举行了电话财报会议。 安霸总裁兼首席执行官 Fermi ...

近期，台积电宣布其全新的2nm制程技术预计将在2025年下半年正式量产。作为全球半导体产业的重要玩家，台积电的这一进展备受业界关注。这项新技术不仅将为下一代芯片带来显著的性能提升，同时也将进一步巩固台积电在制程技术上的领导地位。

更早之前，台积电创办人张忠谋就曾表示，美国制造成本太高，也缺乏相关人才，直言赴美投资“昂贵、浪费又白忙一场”，之后刘德音又警告，先进制程到美国可能会大亏，“台积电不断发出各种呼救信号”。

本月15日，美国商务部最终敲定了台积电（TSMC）在亚利桑那州新建Fab ...

近期，有关台积电最新制程技术的消息引起了广泛关注。据知名数码博主@数码闲聊站透露，台积电2nm制程的量产时间已经锁定在2025年下半年。与此同时，明年的主流工艺将是N3P，其中高通下一代旗舰处理器SM8850（预计命名为第二代骁龙8至尊版）将采用这一 ...

三言科技11月30日消息，今日，有博主爆料称台积电2nm量产排期至2025年下半年。明年主流工艺是N3P，包括高通下一代SM8850，预计命名为第二代晓龙8至尊版。 今年10月，台积电透露2nm制程技术研发进… ...

据IT之家此前报道， 今年 10 月台积电透露 2nm 制程技术研发进展顺利 ，其效能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期， 2nm 制程将如期在 2025 年进入量产 ，量产曲线预计与 3nm 相似。

此前，日本政府已决定对Rapidus提供9,200亿日元的补助金，但仍有约4兆日元的资金缺口，此次补充预算中的追加补助金将用于研发费用以及当前的运营资金。 此外，经济产业省的计划案还提到，日本政府计划在2027年10月对Rapidus实施“实物出资” ...

11月28日消息，据《朝日新闻》报道，日本政府即将推出的今年度补充预算案中，将编列一笔1.6万亿日元的预算用于援助半导体/AI产业，其中日本政府将对目标2027年量产2nm的日本本土晶圆代工厂Rapidus追加补助8,000亿日元。

按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max芯片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄机种则可能延续采用3nm家族制程。 注册 登录 0 ...

供应链消息透露，典礼由台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛主持。该工厂预计自12月起装机数百台设备，最快于2025年第二季底试产、2025年量产。供应链推测高雄P3厂建设预计将于明年1月核发。